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三星(中国)12英寸芯片新建项目工程
作者:行政部  更新:2013-06-13 17:47  关注:822

三星项目6月份快报

三星项目已进场埋件及临建材料,截止本周五;已完成食堂的二层及三层50%的预埋板;各楼工作情况如下:建筑总平面图如下

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    1、厂房的办公楼三层西侧楼承板已完工,东侧正在施工,可能在近期完工,按照三星电子的总进度安排,从四层开始接手预埋工作,图纸、埋件、施工人员均已具备,整体施工面的交接工期仍不确定;尽可能完成工作任务包括:下面的构件式玻璃幕墙及陶土板及相关的准备工作;

2、食堂栋已完成二层的预埋工作,三层预埋完成50%,;预埋件、图纸、施工人员均已具备,整体施工面的交接工期不确定,尽可能完成下面构件玻璃幕墙及北面铝塑板相关的准备工作;

3、警卫栋二层以下主体已完成,女儿墙近期浇注准备工作已经完成,屋面钢结构没有施工;补埋图纸确定了,施工人员没有确定、补埋钢板、化学锚栓没有到场,目前可以借用土建的脚手架完成完成放线、补埋、主次龙骨的安装(较理想的状态),面板的安装需要我方二次搭架。目前建筑50线及基准轴线已移交,正在进入施工状态;

加工厂及库房的临建在建中。

温度很高了,天也很热了,但员工们的工作热情更高。安全也不能忘记。


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